[发明专利]合金板精密电流感测电阻的制造方法无效
申请号: | 201110273288.6 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN102436884A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 唐彬;杨漫雪;南式荣 | 申请(专利权)人: | 南京萨特科技发展有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 卢亚丽 |
地址: | 210049 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于精密电流感测元件领域,具体涉及一种合金板精密电流感测电阻的制造方法。所说精密电流感测电阻,包括合金片、电极和保护层,保护层包裹着合金片的中间位置,合金片的两头形成电极,用于焊接。所说的工艺流程如图1所示。图1它包含A线路成型,B保护层成型,C形成单颗元件,D形成电极,共4个步骤。其优点在于:本发明把电阻值的决定性工艺放在前段冲压,在合金材料上通过形成不一样的图形,使电阻值达到目标值范围内的良率大大提升,工艺简单,成本降低,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 合金 精密 流感 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种合金板精密电流感测电阻的制造方法,其特征在于,包含以下步骤:(A) 线路成型,是先把合金片切成一定长度的料片,依电阻的范围对料片进行分类,依据目标电阻值采用不同的模具对不同分类的料片进行冲压,即在料片上形成了目标电阻所需要的电阻体图形及其他辅助图形;(B) 保护层成型,是采用半导体封装的方式,把线路成型完成的料片放在模具中,用热固化树脂进行包封,包封部分为电阻体部分;(C) 形成单颗元件,是采用裁切或模具冲压的方式把完成保护层成型的料片分割成单颗的元件,并在单颗元件两端形成合金端头;(D) 形成电极,是采用电镀的方式在单颗元件的合金端头上先形成铜电极,再形成镍电极,然后再形成一层可供焊接用的金属电极。
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