[发明专利]基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法有效
| 申请号： | 201110273368.1 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102368837A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;廖哲勋;罗晨晨;罗江波;陈丹丹;胡锦洋 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风及其制备方法，采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺，反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构，形成具有垂直侧壁的方腔结构，然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀，将振动膜与固定的电极膜之间的磷硅玻璃牺牲层刻蚀至穿通，形成一个内部中空侧壁有声孔的结构，支撑其上的振动薄膜，从而利用其电容变化将声音能量转化为电能。本发明在麦克风结构侧壁上刻蚀出声孔，不需要复杂的体微加工技术和精确的沉积工艺，能够比较容易地控制振动膜与电极之间的间隙距离，而且反应离子刻蚀和HF湿法刻蚀操作相对简单，整套工艺流程简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 表面 微细 加工 工艺 电容 式微 麦克风 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于表面微细加工工艺的电容式微麦克风的制备方法，其特征在于，采用基于反应离子刻蚀和以HF为刻蚀液的湿法刻蚀工艺，反应离子干法刻蚀用于形成高深宽比结构，形成具有垂直侧壁的方腔结构，然后利用刻蚀液HF的湿法刻蚀，将振动膜与固定的电极膜之间的磷硅玻璃牺牲层刻蚀至穿通，形成一个内部中空侧壁有声孔的结构，支撑其上的振动薄膜，从而利用其电容变化将声音能量转化为电能。
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