[发明专利]应用于LED的新型贴片焊接方法无效
| 申请号： | 201110274334.4 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102990175A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 尚玉柱;廖翊诚;张民艳;吕燕芳 | 申请（专利权）人： | 江苏广发光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/047;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 214213 江苏省宜兴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种应用于LED的新型贴片焊接方法，LED芯片采用导热导电性好的铜作为基板材料，在铜制基板上通过掩膜刻蚀工艺制作出外围电路以及外接引线，并在外围电路与基板中间开一条狭缝，往里面填充绝缘物质；LED基板为三层，分别为金属层/绝缘层/金属层，上层的金属层用来制作外围电路以及引线，下层的金属层作为基板的支撑层，可以增加LED基板的强度，中间的绝缘层具有良好的导热性能，起到对上层金属层外围电路的隔离作用；加热设备包括一个简单的加热面板，一个温度传感器以及温度控制系统，LED芯片采用导热导电性好的铜作为基板材料。本发明通过新型的加热设备以及LED基板，实现降低设备成本、减少温度影响、增加器件成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 led 新型 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于LED的新型贴片焊接方法，其特征在于，LED芯片采用导热导电性好的铜作为基板材料，在铜制基板上通过掩膜刻蚀工艺制作出外围电路以及外接引线，并在外围电路与基板中间开一条狭缝，往里面填充绝缘物质；LED基板为三层设计，分别为金属层/绝缘层/金属层，上层的金属层用来制作外围电路以及引线，下层的金属层作为基板的支撑层，可以增加LED基板的强度，中间的绝缘层具有良好的导热性能，起到对上层金属层外围电路的隔离作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏广发光电科技有限公司，未经江苏广发光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110274334.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
