[发明专利]石墨烯纳米带的制造方法、MOSFET及其制造方法有效
| 申请号： | 201110274354.1 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103000498A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱慧珑;梁擎擎;骆志炯;尹海洲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/04 | 分类号： | H01L21/04;H01L29/78;H01L29/10;B82Y10/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种石墨烯纳米带的制造方法、MOSFET及其制造方法，其中，MOSFET包括：绝缘衬底；位于绝缘衬底上的氧化物保护层；嵌入氧化物保护层中的至少一条石墨烯纳米带，其中在氧化物保护层的侧表面上暴露所述至少一条石墨烯纳米带的表面；在所述至少一条石墨烯纳米带的每一个中形成的沟道区；在所述至少一条石墨烯纳米带的每一个中形成的源/漏区，其中沟道区位于源/漏区之间；位于所述至少一条石墨烯纳米带上的栅介质层；位于栅介质层上的栅极导体层；以及在氧化物保护层的侧表面上与源/漏区相接触的源/漏接触。本发明的方法可以降低石墨烯纳米带和MOSFET的生产成本，并且可以改善MOSFET的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 纳米 制造 方法 mosfet 及其 | ||
【主权项】：
一种制造石墨烯纳米带的方法，包括：在绝缘衬底上形成包括籽层和生长抑制层的叠层；对叠层进行图案化以形成至少一个叠层条带，所述至少一个叠层条带暴露籽层的侧表面；以及在籽层的侧表面上生长石墨烯纳米带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
