[发明专利]一种电路板制作方法无效
| 申请号： | 201110275575.0 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102333417A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张庆 | 申请（专利权）人： | 张庆 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板制作方法，属于电子技术领域，其具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（3）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（4）将锁固元件锁固定于该通孔中。有益效果是节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，其特征在于制作方法的具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（3）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（4）将锁固元件锁固定于该通孔中。
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