[发明专利]立体的双面铝基板制作工艺无效
申请号: | 201110275587.3 | 申请日: | 2011-09-16 |
公开(公告)号: | CN102427665A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 罗安森;吴干风 | 申请(专利权)人: | 深圳市万泰伟业科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种立体的双面铝基板制作工艺,以解决现有技术存在锣铝面方槽时易损害L2层的基材。其特征在于:包括以下步骤:步骤一:正常流程先制作合格的双面板;步骤二:将铝基材、N120-1080PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽;步骤三:将合格的双面板与铝基材、N120-1080PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型;步骤四:后期制板流程。使用该方法压合的双面铝基板,铝基材与双面板结合整齐美观,不易损害L2层的基材,PCB板具有良好的焊接性,通过铝基材面的方槽插零件,简易方便、铝材又起到了高效散热的作用。 | ||
搜索关键词: | 立体 双面 铝基板 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种立体的双面铝基板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:正常流程先制作合格的双面板;步骤二:将铝基材、N120‑1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽;步骤三:将合格的双面板与铝基材、N120‑1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型;步骤四:后期制板流程。
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