[发明专利]立体的双面铝基板制作工艺无效

专利信息
申请号: 201110275587.3 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102427665A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 罗安森;吴干风 申请(专利权)人: 深圳市万泰伟业科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种立体的双面铝基板制作工艺,以解决现有技术存在锣铝面方槽时易损害L2层的基材。其特征在于:包括以下步骤:步骤一:正常流程先制作合格的双面板;步骤二:将铝基材、N120-1080PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽;步骤三:将合格的双面板与铝基材、N120-1080PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型;步骤四:后期制板流程。使用该方法压合的双面铝基板,铝基材与双面板结合整齐美观,不易损害L2层的基材,PCB板具有良好的焊接性,通过铝基材面的方槽插零件,简易方便、铝材又起到了高效散热的作用。
搜索关键词: 立体 双面 铝基板 制作 工艺
【主权项】:
一种立体的双面铝基板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:正常流程先制作合格的双面板;步骤二:将铝基材、N120‑1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽;步骤三:将合格的双面板与铝基材、N120‑1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型;步骤四:后期制板流程。
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