[发明专利]双面铝基电路板制作方法

摘要

一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷，其特征在于：包括以下步骤：开料：铝基材钻孔：去孔口披峰；第一次压合填胶；第二次压合；第二次钻孔；沉铜流程；后期制板流程。利用PP片的树脂胶，在第一次压合填胶时使用压机抽真空的方式填充导电孔，达到了提高成品良率，降低成本的有益效果。

主权项

一种双面铝基电路板制作方法：其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片；第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片；第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔；沉铜流程：完成双面板层间导线的连通；后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。