[发明专利]可重工的软包装电芯与电路板的结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110277117.0 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103000852A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄丰年;李仁智 | 申请（专利权）人： | 原瑞电池科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种可重工的软包装电芯与保护电路板的结构，其包含系统电路板、二正极焊垫、二负极焊垫、软包装电芯。正极焊垫与负极焊垫分别设置于系统电路板的二侧，二正极焊垫彼此电性连接，二负极焊垫也彼此电性连接。软包装电芯具有正电极片与负电极片，正电极片焊接于其中一正极焊垫，负电极片焊接于其中一负极焊片。当发生焊接缺陷时，可剪断正、负电极片而将另一软包装电芯的正电极片与负电极片分别焊接于另一正极焊垫与负极焊垫上。此外，本发明同时提出前述结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 重工 软包装 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可重工的软包装电芯与电路板的结构，其特征在于，包含：一系统电路板；二正极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；二负极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；及一软包装电芯，具有一正电极片与一负电极片，该正电极片用以焊接于该正极焊垫，该负电极片用以焊接于该负极焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原瑞电池科技股份有限公司，未经原瑞电池科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110277117.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能可遥控台灯
- 下一篇：双腔一体式灯具
