[发明专利]一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB有效
| 申请号： | 201110277720.9 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103002667A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄勇 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，该方法包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。使用本发明实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，获得的最终电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 埋入 电阻 方法 pcb | ||
【主权项】：
一种印刷电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。
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