[发明专利]一种全膜覆盖玉米的种植方法无效

专利信息
申请号: 201110277724.7 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102986398A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 李可夫 申请(专利权)人: 李可夫
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01B79/02;A01C21/00;A01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 74560*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及农作物种植技术领域,具体为一种全膜覆盖玉米的种植方法。其特征在于该方法将传统地膜接茬由大垄面改为垄沟,并从种植期内选地整地、配方施肥、全膜双垄沟播种、杂交玉米种子、合理密植、田间管理、病虫害防治、适时收获几个方面对全膜覆盖玉米的种植做了全面详细说明。本发明的有益效果在于将地膜接茬由大垄面改为垄沟,这样减少了膜面覆土,不要压土腰带,使膜面干净,增加了光照,提高了覆膜速度,避免了大风揭膜,提高了产量,较半膜玉米增产30%以上。
搜索关键词: 一种 覆盖 玉米 种植 方法
【主权项】:
一种全膜覆盖玉米的种植方法,其特征在于在种植玉米地起大小双垄后,用地膜将地面全覆盖,在沟内播种玉米的种植,总带幅105cm,小行宽40cm,大行宽65cm,小弓形垄面,高15‑20cm,大弓形垄面,高5‑10cm,用宽120cm,厚0.008mm的地膜,全地面覆盖,每hm2用膜量90kg,膜与膜间不留空隙,为防沙尘暴揭膜,两幅膜的接茬应在垄沟内,用土压实,要求膜与垄面垄沟贴紧。覆膜7d后,地膜与地面贴紧时,在垄沟内每隔30cm处打一直径3‑5mm的渗水孔以便降雨入渗。
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