[发明专利]一种全膜覆盖玉米的种植方法无效
申请号: | 201110277724.7 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN102986398A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 李可夫 | 申请(专利权)人: | 李可夫 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01B79/02;A01C21/00;A01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 74560*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明涉及农作物种植技术领域,具体为一种全膜覆盖玉米的种植方法。其特征在于该方法将传统地膜接茬由大垄面改为垄沟,并从种植期内选地整地、配方施肥、全膜双垄沟播种、杂交玉米种子、合理密植、田间管理、病虫害防治、适时收获几个方面对全膜覆盖玉米的种植做了全面详细说明。本发明的有益效果在于将地膜接茬由大垄面改为垄沟,这样减少了膜面覆土,不要压土腰带,使膜面干净,增加了光照,提高了覆膜速度,避免了大风揭膜,提高了产量,较半膜玉米增产30%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 覆盖 玉米 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种全膜覆盖玉米的种植方法,其特征在于在种植玉米地起大小双垄后,用地膜将地面全覆盖,在沟内播种玉米的种植,总带幅105cm,小行宽40cm,大行宽65cm,小弓形垄面,高15‑20cm,大弓形垄面,高5‑10cm,用宽120cm,厚0.008mm的地膜,全地面覆盖,每hm2用膜量90kg,膜与膜间不留空隙,为防沙尘暴揭膜,两幅膜的接茬应在垄沟内,用土压实,要求膜与垄面垄沟贴紧。覆膜7d后,地膜与地面贴紧时,在垄沟内每隔30cm处打一直径3‑5mm的渗水孔以便降雨入渗。
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