[发明专利]一种电力电子器件封装装置

摘要

本发明公开了一种电力电子器件封装装置，属于电子技术领域，包括封装体、导电罐体与一功率半导体晶粒，罐体通常是用导电材料形成，晶粒可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极是用导电胶电气及机械式附着于罐体的内表面，晶粒的源极与闸极各有一可焊接体，晶粒更包含钝化体，其部份覆盖源极与闸极，在封装体中，导电罐体包含腹板部、包围腹板部的墙体，晶粒与罐体的墙体隔开；晶粒与墙体之间有一壕沟，墙体的凸缘部分是露出的，晶粒有源电极与罐体之间的爬电距离等于壕沟的宽度；有益效果是结构简单，成本低廉，适合大量生产。

主权项

一种电力电子器件封装装置，包括封装体（10）、导电罐体（12）与一功率半导体晶粒（14），罐体（12）通常是用导电材料形成，晶粒（14）可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极（16）是用导电胶（18）电气及机械式附着于罐体（12）的内表面，晶粒（14）的源极（20）与闸极（22）各有一可焊接体，晶粒（14）更包含钝化体（30），其部份覆盖源极（20）与闸极（22），其特征在于，在封装体（10）中，导电罐体（12）包含腹板部（13）、包围腹板部（13）的墙体（15），晶粒（14）与罐体（12）的墙体（13）隔开；晶粒（14）与墙体（13）之间有一壕沟（36），墙体（15）的凸缘部分（17）是露出的，晶粒（14）有源电极与罐体（12）之间的爬电距离等于壕沟（36）的宽度。