[发明专利]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片无效
| 申请号： | 201110278115.3 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102427155A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片，其包括一5*2.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片在10瓦贴片式负载片的设计上进行优化，使其同样面积的氮化铝陶瓷的面积上维持良好的散热性达到所需功率的要求，在5*2.5*1mm的氮化铝陶瓷基板上的平均功率输出达到16W。同时皆有良好的特性指标，满足了市场的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 16 瓦贴片式 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片，其特征在于：其包括一5*2.5*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的两边接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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