[发明专利]大功率LED的散热模组及其制备方法无效
| 申请号： | 201110278248.0 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102299250A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王培贤;苏晋平 | 申请（专利权）人： | 广东昭信灯具有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 王凤华;苗青盛 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率LED的散热模组及其制备方法，包括：薄型散热基板和铝基板，其中，薄型散热基板用于接附多个LED，薄型散热基板和铝基板黏结；其特征在于，铝基板包括铝板层、铝板层上的马鞍形分布的光刻胶层，光刻胶层上通过蒸镀或者真空溅镀沉积的纳米碳球层。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 散热 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的散热模组，包括：薄型散热基板和铝基板，其中，薄型散热基板用于接附多个LED，薄型散热基板和铝基板黏结；其特征在于，铝基板包括铝板层、铝板层上的马鞍形分布的光刻胶层，光刻胶层上通过蒸镀或者真空溅镀沉积的纳米碳球层。
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