[发明专利]直通式气道透气砖的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110279764.5 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN102503445A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 陈卢;张志雄;尹洪丽;刘鹏;张立明;张晖;齐志刚;余同署;毛庆龙 申请(专利权)人: 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B38/06
代理公司: 洛阳明律专利代理事务所 41118 代理人: 李路平
地址: 471039 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及耐火材料技术领域,涉及一种直通式气道透气砖的制备方法,所述透气砖的气道壁上具有光滑、致密的涂层(1);在烧失物表面涂抹上预先制备好的浆料,将表面涂抹浆料的烧失物预热处理后置于砖坯内需设置气道位置,所述的砖坯烧成后,烧失物烧失形成气道(2),烧失物表面具有的涂层位于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;或,在多个陶瓷芯板(3)表面涂抹浆料并预热处理,将若干陶瓷芯板(3)置于模具内制得砖坯,陶瓷芯板之间构成所需的气道(2),所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上得到光滑致密的壁面。本发明的透气砖抗钢液和渣渗透、侵蚀能力强,流量稳定,吹通率高,使用寿命长,并且生产工艺简单,成本低廉。
搜索关键词: 通式 透气 制备 方法
【主权项】:
一种直通式气道透气砖的制备方法,其特征在于:所述透气砖的气道壁上具有光滑、致密的涂层(1);所述涂层(1)的制备方式为:在烧失物表面涂抹上预先制备好的浆料,将烧失物置于砖坯内需设置气道位置,所述的砖坯烧成后,烧失物烧失形成直通式气道(2),烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;或,在多个陶瓷芯板(3)表面涂抹上预先制备好的浆料,将若干陶瓷芯板(3)置于模具内制得砖坯,陶瓷芯板之间构成所需的直通式气道(2),所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上得到光滑致密的壁面;在烧失物或陶瓷芯板上涂抹预先制备好的浆料后,对涂抹浆料的烧失物或陶瓷芯板进行预热处理,使涂层具有一定强度并与烧失物或陶瓷芯板紧密结合;其具体步骤如下:a、首先配制好浆料;b、在陶瓷芯板或烧失物上涂抹预先制备好的浆料后,对涂抹浆料的陶瓷芯板或烧失物进行预热处理,使涂层具有一定强度并与陶瓷芯板或烧失物紧密结合,预热温度为50℃~150℃;c、将表面具有涂层的陶瓷芯板拼装在一起固定在模具中,打上浇注料,制成砖坯,陶瓷芯板位于透气砖砖坯的中心部位构成所需的气道;所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上具有光滑致密的壁面;或将表面具有涂层的烧失物置于砖坯内,进行焙烧后烧失物烧失形成气道,烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;所述砖坯的焙烧温度为800℃~1650℃。
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