[发明专利]一种用于清洗半导体硅片的清洗槽无效
| 申请号： | 201110279804.6 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103008281A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 黄国勇;曹珍裕;王兴鸿 | 申请（专利权）人： | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;H01L21/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体（1），所述清洗槽本体（1）的清洗区（2）内设有漏水搁板（3），该漏水搁板（3）水平设置在清洗区（2）内的中下部；所述清洗槽本体（1）的侧壁外侧设有出水阀（4），所述的出水阀（4）位于漏水隔板（3）与清洗槽本体（1）的槽底之间的侧壁上。本发明可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本；并且结构简单、操作方便，减少手工操作的同时提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 清洗 半导体 硅片 | ||
【主权项】：
一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体（1），其特征在于所述清洗槽本体（1）的清洗区（2）内设有漏水搁板（3），该漏水搁板（3）水平设置在清洗区（2）内的中下部；所述清洗槽本体（1）的侧壁外侧设有出水阀（4），所述的出水阀（4）位于漏水隔板（3）与清洗槽本体（1）的槽底之间的侧壁上。
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