[发明专利]一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片及系统无效
| 申请号： | 201110280060.X | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102438111A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 刘立;倪海日;王建;王天慧 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H04N5/374 | 分类号： | H04N5/374;H04N5/3745;H04N5/378 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及距离成像和三维成像技术领域，涉及一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片，包括两个光学镜头、两个CMOS图像传感器阵列及图像传感器控制和处理电路，两个CMOS图像传感器阵列及图像传感器控制和处理电路制作在同一个半导体衬底上，所述的光学镜头为晶圆级光学镜头，分别位于两个CMOS图像传感器阵列的上面，其中一个光学镜头带有红外滤光片或者薄膜，用于获取普通二维彩色图像，另一个光学镜头用于获取深度图像，图像传感器控制和处理电路根据两个CMOS图像传感器阵列获取的图像信息，构建三维立体图像。本发明同时提供一种采用上述芯片实现的三维测量系统。本发明能够有效地减少测量芯片和系统的尺寸，并提高测量的实时性和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阵列 图像传感器 三维 测量 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片，包括两个光学镜头、两个CMOS图像传感器阵列及图像传感器控制和处理电路，其特征在于，两个CMOS图像传感器阵列及图像传感器控制和处理电路制作在同一个半导体衬底上，所述的光学镜头为晶圆级光学镜头，分别位于两个CMOS图像传感器阵列的上面，其中一个光学镜头带有红外滤光片或者薄膜，用于获取普通二维彩色图像，另一个光学镜头用于获取深度图像，图像传感器控制和处理电路根据两个CMOS图像传感器阵列获取的图像信息，构建三维立体图像。
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