[发明专利]电路板模块及其堆栈和制作方法无效
| 申请号： | 201110281200.5 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102905462A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 姜正廉 | 申请（专利权）人： | 金绽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾台北县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板模块，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本发明还公开了一种电路板模块堆栈，第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。本发明还公开了前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 及其 堆栈 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板模块，其特征是，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。
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