[发明专利]基板处理方法和基板处理设备

摘要

使用基板处理设备的基板处理方法包括第一步骤和第二步骤。第一步骤是施加来自包括在设备中的脉冲电源的负电压脉冲。第二步骤是对于在负电压脉冲和在负电压脉冲之后的来自脉冲电源的正电压脉冲之间的时段，施加浮动电位。另外，设备包括室、第一电极、第二电极、RF电源和脉冲电源。第二电极被设置成第二电极面向第一电极以保持基板。RF电源将具有50MHz以上的频率的RF电压施加到第二电极。脉冲电源将具有RF电压的电压波形重复地施加到第二电极。

主权项

一种使用基板处理设备的基板处理方法，其特征在于，包括：第一步骤，施加来自包括在所述设备中的脉冲电源的负电压脉冲；和第二步骤，对于所述负电压脉冲和在所述负电压脉冲之后的来自所述脉冲电源的正电压脉冲之间的时段，施加浮动电位，其中所述设备包括：室；第一电极，被设置在所述室内；第二电极，被设置成所述第二电极面向所述第一电极以保持基板；RF电源，将具有50MHz以上的频率的RF电压施加到所述第二电极；和所述脉冲电源，将具有所述RF电压的电压波形重复地施加到所述第二电极，所述电压波形包括负电压脉冲和正电压脉冲。