[发明专利]一种单组分环氧树脂灌封料及其制备方法无效
申请号: | 201110282259.6 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102504494A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 张龙;于在乾;冯文平 | 申请(专利权)人: | 长春工业大学 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08L75/08;C08G18/48;C08G59/42;C08G59/40;C08K3/36;C08K3/34;C09K3/10 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 22001 | 代理人: | 马守忠 |
地址: | 130012 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提供了一种单组分改性环氧树脂灌封料及其制备方法。所述的单组分改性环氧树脂灌封料由双酚A环氧树脂、固化剂、聚氨酯预聚体、咪唑及填料制成。所述的灌封料较未改性环氧树脂缺口冲击强度提高150%以上;不含溶剂及易挥发成分;热变形温度为132.1-137.1℃;平均线膨胀系数为2.3×10-5 1/℃,低于常用双组分环氧树脂灌封料。所述的灌封料的室温下储存期为45天;使用简单、无溶剂、抗冲击性能好、线膨胀系数小,是适用于工作温度范围-40~120℃的电器元件的灌封。 | ||
搜索关键词: | 一种 组分 环氧树脂 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单组分改性环氧树脂灌封料,其特征是,其配方的原料和重量配比为环氧树脂∶固化剂∶异氰酸酯∶聚醚多元醇∶咪唑∶填料=100∶73~85∶3.1~16.5∶8.8~31.7∶0.3~1.0∶200~450;所述的环氧树脂是环氧值为0.41~0.57的双酚A环氧树脂;所述的固化剂为液态甲基四氢邻苯二甲酸酐;所述的异氰酸酯是二苯甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或多亚甲基多苯基异氰酸酯;所述的聚醚多元醇是PPG1000、PPG2000或PEG1000;所述的填料为石英粉或硅微粉。
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