[发明专利]一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料及其制法

摘要

本发明提供了一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料及其制备方法。该灌封料由二氧化双环戊二烯环氧树脂、固化剂、促进剂、异氰酸酯、聚醚多元醇、双酚A环氧树脂、甲基四氢苯酐、纳米粒子及填料制成。制备时使聚氨酯预聚体首先与双酚A环氧树脂进行交联反应，消除了与酸酐固化剂反应的可能性；由于引入了聚氨酯链段，获得了更高的抗冲击强度。该灌封料的热变形温度高达273℃。与已有的二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料相比，凝固点由45℃降低至0℃，Izod缺口抗冲击强度从11Jm-1提高到40Jm-1，填料的用量可以从传统配方的100PHR提高到300PHR，适用于要求耐热温度高于200℃的电子元器件的灌封。该灌封料的使用简单、耐候性好、工作温度范围宽、高韧性和线膨胀系数低。

主权项

一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料，其特征是：其配方的原料及质量配比如下：二氧化双环戊二烯环氧树脂∶固化剂∶促进剂∶异氰酸酯∶聚醚多元醇∶双酚A环氧树脂∶甲基四氢苯酐∶纳米粒子∶填料的质量比为100∶51∶7.5～12.0∶0.31～16.50∶0.88～31.70∶10～100∶8.5～85.0∶1～10∶100～300；所述的固化剂是顺丁烯二酸酐；所述的促进剂是甘油或三羟甲基丙烷；所述的异氰酸酯是二苯甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或多亚甲基多苯基异氰酸酯；所述的聚醚多元醇是聚丙二醇的PPG2000、PPG1000或聚乙二醇的PEG1000；所述的双酚A环氧树脂是环氧值0.41～0.56的双酚A型环氧树脂；所述的纳米粒子为纳米二氧化硅；所述的填料为石英粉或硅微粉；填料粒度优选15～40μm。