[发明专利]双台阶结构闸电极及相应的薄膜场效应晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110283366.0 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN102315111A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 董成才;许哲豪 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 欧阳启明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种双台阶结构闸电极的制作方法,使用半透性光刻板对光阻层进行图形化使得光阻层两侧的厚度比光阻层中间的厚度薄,随后通过两次湿法刻蚀实现双台阶结构闸电极的制作。本发明还涉及一种薄膜场效应晶体管的制作方法。本发明双台阶结构闸电极及相应的薄膜场效应晶体管的制作方法采用半透性光刻板光刻后通过两次湿法刻蚀制作闸电极解决了现有技术的双台阶结构闸电极制作成本高以及制作难度大的技术问题。
搜索关键词: 台阶 结构 电极 相应 薄膜 场效应 晶体管 制作方法
【主权项】:
一种双台阶结构闸电极的制作方法,其特征在于,包括步骤:S10、在基板上依次沉积第一金属层、第二金属层以及光阻层;S20、使用半透性光刻板对所述光阻层进行图形化使得所述光阻层两侧的厚度比所述光阻层中间的厚度薄,所述光阻层的中间较厚部分的宽度为第一宽度,所述光阻层的宽度为第二宽度;S30、进行湿法刻蚀使所述第一金属层和所述第二金属层一齐形成单台阶状结构;S40、通过光阻灰化将所述光阻层两侧较薄的部分去除;S50、进行湿法刻蚀使所述第二金属层的宽度减少到所述第一宽度;S60、对所述光阻层进行剥离处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110283366.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top