[发明专利]双台阶结构闸电极及相应的薄膜场效应晶体管的制作方法有效
申请号: | 201110283366.0 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102315111A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 董成才;许哲豪 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种双台阶结构闸电极的制作方法,使用半透性光刻板对光阻层进行图形化使得光阻层两侧的厚度比光阻层中间的厚度薄,随后通过两次湿法刻蚀实现双台阶结构闸电极的制作。本发明还涉及一种薄膜场效应晶体管的制作方法。本发明双台阶结构闸电极及相应的薄膜场效应晶体管的制作方法采用半透性光刻板光刻后通过两次湿法刻蚀制作闸电极解决了现有技术的双台阶结构闸电极制作成本高以及制作难度大的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 台阶 结构 电极 相应 薄膜 场效应 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种双台阶结构闸电极的制作方法,其特征在于,包括步骤:S10、在基板上依次沉积第一金属层、第二金属层以及光阻层;S20、使用半透性光刻板对所述光阻层进行图形化使得所述光阻层两侧的厚度比所述光阻层中间的厚度薄,所述光阻层的中间较厚部分的宽度为第一宽度,所述光阻层的宽度为第二宽度;S30、进行湿法刻蚀使所述第一金属层和所述第二金属层一齐形成单台阶状结构;S40、通过光阻灰化将所述光阻层两侧较薄的部分去除;S50、进行湿法刻蚀使所述第二金属层的宽度减少到所述第一宽度;S60、对所述光阻层进行剥离处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造