[发明专利]高密度高速度的印制电路板无效

专利信息
申请号: 201110283391.9 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN103025047A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 朱大海 申请(专利权)人: 常州紫寅电子电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈兵
地址: 213000 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种印刷电路零部件的技术领域,尤其是一种高密度高速度的印制电路板。其包括基板、金属约束板、粘合层和电子元件,基板和金属约束板固定连接,基板与金属约束板之间设有粘合层,金属约束板上设有电子元件,金属约束板上设有导热硅胶。这种高密度高速度的印制电路板结构简单,使用方便,实用性强,金属约束板可以使电子元件更好的固定,电子元件产生的热量由其附着的导热硅胶散发,散热性能好,稳定性好,有效降低了使用成本,易于应用推广。
搜索关键词: 高密度 高速度 印制 电路板
【主权项】:
一种高密度高速度的印制电路板,包括基板(1)、金属约束板(2)、粘合层(3)和电子元件(4),其特征在于:基板(1)和金属约束板(2)固定连接,基板(1)与金属约束板(2)之间设有粘合层(3),金属约束板(2)上设有电子元件(4)。
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