[发明专利]衬底处理系统以及衬底搬送方法有效
申请号: | 201110283427.3 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN102324397A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 山本雄一;山口忠之;杂贺康仁;山田善章 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;G03F7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及衬底处理系统以及衬底搬送方法。衬底处理系统(100)具有主搬送线(20)和副搬送线(30),该主搬送线(20)是在系统的整体中进行晶片的搬送以及与各处理部的衬底交接的第一自动衬底搬送线,该副搬送线(30)是进行在光刻处理部(1a)内的晶片的搬送的第二自动衬底搬送线。副搬送线(30)设置成与主搬送线(20)独立的搬送系统,OHT(31)围绕形成为环状的副搬送线(30)移动,向光刻处理部(1a)内的各处理装置搬送晶片,在与各处理装置之间进行晶片的交接。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底处理系统,对被处理衬底进行包括光刻工序的处理,具备:第一自动衬底搬送线,在对被处理衬底单独进行处理的多个处理部之间进行被处理衬底的搬送;光刻处理部,以能够在与所述第一自动衬底搬送线之间交接被处理衬底的方式构成,进行所述光刻工序中的一系列处理;以及第二自动衬底搬送线,在所述光刻处理部的各处理装置之间进行被处理衬底的搬送,所述第一自动衬底搬送线以如下方式构成:将多个被处理衬底容纳在容器中而进行搬送的容器搬送装置在其上移动,在与所述各处理部之间进行被处理衬底的交接,所述第一自动衬底搬送线分别与所述光刻处理部的多个处理装置直接连接,所述第二自动衬底搬送线以如下方式构成:利用循环式的传送带一个一个地搬送被处理衬底,该循环式的传送带从所述第一自动衬底搬送线独立且形成为环状,所述第二自动衬底搬送线通过具有衬底操纵机械手的交接部分别与所述光刻处理部的所述多个处理装置连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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