[发明专利]集成电路芯片上供封装的焊垫结构有效
| 申请号： | 201110283538.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103021978A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 苏庆 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片上供封装的焊垫结构，包括至少三层相互平行的金属层，倒数第二层金属设置于顶层金属的下方，倒数第二层金属的下方设置有倒数第三层金属或者更多与倒数第三层金属平行的金属层；所述顶层金属为八边形；所述倒数第二层金属包括八边形的环形金属层，环形金属层的中央设置有多个规则排列的方形金属层，环形金属层和方形金属层分别通过多个顶层通孔连接顶层金属；所述倒数第三层金属通过多个倒数第二层通孔连接倒数第二层金属的环形金属层。本发明能够解决现有的焊垫结构无法将有源或无源器件放置于焊垫下方的问题，能够节省芯片所占用的面积，降低设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 上供 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片上供封装的焊垫结构，其特征在于：包括至少三层相互平行的金属层，倒数第二层金属设置于顶层金属的下方，倒数第二层金属的下方设置有倒数第三层金属或者更多与倒数第三层金属平行的金属层；所述顶层金属为八边形；所述倒数第二层金属包括八边形的环形金属层，环形金属层的中央设置有多个规则排列的方形金属层，环形金属层和方形金属层分别通过多个顶层通孔连接顶层金属；所述倒数第三层金属通过多个倒数第二层通孔连接倒数第二层金属的环形金属层。
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