[发明专利]一种晶振焊接封装方法无效
| 申请号： | 201110283554.3 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102368681A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 詹伟 | 申请（专利权）人： | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装方法，尤其是涉及一种晶振焊接封装方法，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；V字型张角距离介于0.191~0.89mm之间；步骤2，将Pin脚弯成V字型晶振焊接在引线框架的一面，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架基岛面上；步骤4，通过键合方式完成芯片、晶振与引线框架的电性连接；步骤5，采用注塑的方式对焊接好晶振、黏贴上芯片的引线框架进行包覆并固化；步骤6，对整个封装结构进行切筋弯脚成型。因此，本发明具有如下优点：保证封装效率、成本低、用于柱状晶振封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶振焊接封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；V字型张角距离介于0.191~0.89mm之间；步骤2，将Pin脚弯成V字型晶振焊接在引线框架的一面，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架基岛面上；步骤4，通过键合方式完成芯片、晶振与引线框架的电性连接；步骤5，采用注塑的方式对焊接好晶振、黏贴上芯片的引线框架进行包覆并固化；步骤6，对整个封装结构进行切筋弯脚成型。
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