[发明专利]一种晶振穿透焊接方法无效
| 申请号： | 201110283615.6 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102366854A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 詹伟 | 申请（专利权）人： | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K26/20;B23K37/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接方法，尤其是涉及一种晶振穿透焊接方法。一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接。因此，本发明具有如下优点：1.因为焊接的两个器件都有固定，所以操作方便；2.反面的焊接，避免了焊接焊渣对产品的影响；3.延长了焊接焊头的寿命，因为焊渣较少，不用经常清理打磨焊头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 穿透 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接。
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