[发明专利]基于可控光束剖面形状与功率分布的双扫描三维激光刻蚀加工方法有效
| 申请号： | 201110283637.2 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102357735A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈学康;吴敢;王瑞;杨建平;曹生珠;韦波 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一0研究所 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 730000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于可控光束横截面形状与功率分布的双扫描三维激光刻蚀加工方法，属于激光刻蚀加工技术领域。利用功率剖面分布可控的等效激光加工光斑，与光机扫描振镜配合进行工件表面双重扫描激光加工，可实现复杂三维微结构的激光刻蚀加工。本发明将目前激光刻蚀加工的能力从平面（二维）提升到立体三维任意曲面无遮掩的加工，解决目前1μm～1mm尺度范围内无合适三维微结构加工技术的问题，具有科学和工业实用的潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 可控 光束 剖面 形状 功率 分布 扫描 三维 激光 刻蚀 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种基于可控光束剖面形状与功率分布的双扫描三维激光刻蚀加工方法，其特征在于：利用互为正交放置的两个声光偏转器，通过控制声光偏转器的激励波形与强度，使激光束按设定的方式进行小角度高频扫描，形成剖面形状和功率可控的等效激光光斑作为加工光斑，再用激光振镜系统引导加工光斑进行二次扫描，即在工件上形成相对应的三维微结构刻蚀剖面。
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