[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110284114.X | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102324407A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄;王圣民;冯相铭;李育颖;郑秉昀;孙余青 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/48;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及散热结构。基板具有外侧面。芯片设于基板上。散热结构设于基板上且包括连续侧部，连续侧部环绕容置空间且具有凹陷外侧面，芯片位于容置空间内，连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一外侧面；一芯片，设于该基板上；以及一散热结构，设于该基板上，且包括一第一连续侧部，该第一连续侧部环绕一容置空间且具有一凹陷外侧面，该芯片位于该容置空间内，该第一连续侧部的该凹陷外侧面与该基板的该外侧面间隔一距离。
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