[发明专利]芯片封装结构及方法有效
| 申请号： | 201110284142.1 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103021972A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括基板、芯片、导热柱、封胶体及屏蔽层。所述芯片电性连接于所述基板，所述导热柱设置于芯片之背离所述基板的一侧，所述封胶体封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部，所述屏蔽层覆盖于所述封胶体并与所述导热柱之裸露端相接触。本发明还提供了一种芯片封装方法，将导热柱设置于所述芯片与所述屏蔽层之间并与所述屏蔽层接触。当所述芯片发热时，可通过所述导热柱将热量传导至所述屏蔽层进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：基板；芯片，电性连接于所述基板；导热柱，设置于芯片之背离所述基板的一侧；封胶体，封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部；以及屏蔽层，覆盖于所述封胶体并与所述导热柱之裸露端相接触。
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