[发明专利]用于集成电路封装件的多步骤成型方法和装置有效
| 申请号： | 201110285150.8 | 申请日： | 2008-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102339765A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | R·W·恩格尔;N·夏尔马;W·P·泰勒 | 申请（专利权）人： | 阿莱戈微系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G01D11/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用多步骤成型方法来生产集成电路(410)的方法和装置，以保护接合引线。在一个实施例中，所述方法包括：将裸晶(414)连接到具有引线指状部的引线框架上；将接合引线(417)连接到裸晶(414)和引线指状部之间；在接合引线(417)、裸晶(414)、引线指状部的至少一部分上施加第一成型材料，以形成组件；等待直至第一成型材料至少部分地硬化；以及在所形成的组件上施加第二成型材料。各个实施例包括带有霍尔元件(412)的传感器或磁阻元件以及带有磁体且设置在组件背侧上的杆件式集中器。这些实施例用作齿轮齿传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 步骤 成型 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：将裸晶连接到具有引线指状部的引线框架上；将接合引线连接到裸晶和引线指状部之间；在接合引线、裸晶、引线指状部的至少一部分上施加第一成型材料，以形成组件；等待直至第一成型材料至少部分地硬化；以及在所形成的组件上施加第二成型材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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