[发明专利]振子单元有效
申请号: | 201110285283.5 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN103022640A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 周贤华;朱祖武;何平华;肖伟宏 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种振子单元。该振子单元包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片;所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接;所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起;所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接,以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。本发明实施例的振子单元结构精巧、装配简单,使用非常方便。 | ||
搜索关键词: | 单元 | ||
【主权项】:
一种振子单元,其特征在于,包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片;所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接;所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起;所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接,以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。
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