[发明专利]模组电路板的测试治具无效
| 申请号： | 201110285587.1 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103018581A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 黃俊荣;何应森 | 申请（专利权）人： | 丽台科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模组电路板的测试治具。模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚。测试治具包括基板、多个第一焊垫、多个第二焊垫、多个第三焊垫、夹具及信号传送电路。第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫沿多个平行线配置于基板上。第三焊垫分别电性连接至对应的第二焊垫。夹具包括多个第一连接部及多个第二连接部。第一连接部电性连接第一接脚与对应的第一焊垫。第二连接部电性连接第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫。信号传送电路依据对应模组电路板的传输协议传送测试信号至模组电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 电路板 测试 | ||
【主权项】：
一种模组电路板的测试治具，该模组电路板包括多个第一接脚及多个第二接脚，该些第一接脚及该些第二接脚为双排排列，测试治具包括：一基板；多个第一焊垫，配置于该基板上，沿一第一直线排列；多个第二焊垫，配置于该基板上，沿一第二直线排列；多个第三焊垫，配置于该基板上，沿一第三直线排列，并且分别电性连接至对应的第二焊垫，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线为平行配置；一夹具，包括：一接触部，用以接触及容纳该模组电路板；多个第一连接部，用以分别电性连接每一该些第一接脚与对应的第一焊垫；以及多个第二连接部，用以分别电性连接每一该些第二接脚与对应的第二焊垫或对应的第三焊垫；一信号传送电路，配置于该基板上，且电性连接该模组电路板，用以依据一选择信号选择多个传输协议的其中之一，并以选择的该传输协议传送一测试信号至该模组电路板。
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