[发明专利]发光二极管装置及其制造方法无效
申请号: | 201110285881.2 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN103022312A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 杨家强;曾文良 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管装置,包括基板、贴设该基板的导电层,设于该导电层上的发光二极管芯片、以及光学部,该光学部包括反射结构及包覆该反射结构的透镜结构,所述光学部经由透镜结构粘贴于该基板的设有导电层的表面并罩设该发光二极管芯片。与先前技术相比,该光学部的透镜结构包覆该反射结构,使该发光二极管装置结构更加简单、该反射结构完全嵌入在该透镜结构中,该反射结构与透镜结构连接紧密,且经由粘胶将所述光学部连接固定于所述导电层上,使该发光二极管装置密封性好,同时封装工艺更加简便。本发明还涉及一种该发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管装置,包括基板、贴设该基板的导电层,设于该导电层上的发光二极管芯片、以及光学部,其特征在于:该光学部包括反射结构及包覆该反射结构的透镜结构,所述光学部经由透镜结构粘贴于该基板的设有导电层的表面并罩设该发光二极管芯片。
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