[发明专利]一种聚合物多电芯串并联组装结构及其工艺无效
| 申请号： | 201110286731.3 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103022402A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王明旺 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26;H01M10/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物多电芯串并联组装结构及其工艺，连接PCB板上开有与电芯的极耳一一对应的通槽，数量和位置根据电芯的数量和摆放后的位置而定，连接PCB上每相邻两通槽间依次还通过SMT间隔贴有碰片，碰片的数量依电芯的数量而定；连接PCB板上印刷有电路，通过铜皮将碰片与焊接在连接PCB板上的连接器相应的针孔导通；装配时将电芯的极耳按规定的位置从连接PCB板上的通槽插入，按此方法将所有电芯叠装完成，形成串并联连接；再将每个电芯的极耳折弯贴合在连接PCB板的碰片上，再进行点焊操作。本产品极工艺既安全、又提高了组装效率且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 多电芯 串并联 组装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种聚合物多电芯串并联组装结构，电芯的对端设置有连接PCB板，连接PCB板上设有与电芯的极耳一一对应的通槽，其特征是：所述每相邻两通槽间依次通过SMT间隔贴有一个碰片，碰片的数量依电芯的数量而定；连接PCB板上印刷有电路，通过铜皮将碰片与焊接在连接PCB板上的连接器相应的针孔导通；极耳穿过连接PCB上的通槽弯折贴合后点焊固定在碰片上，形成串并联连接。
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