[发明专利]晶圆检测方法以及晶圆检测装置有效
| 申请号： | 201110286906.0 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103018258A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01N21/94 | 分类号： | G01N21/94 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，所述方法包括使所述两路或两路以上的相干光束掠入射至待测晶圆，在待测晶圆上形成干涉条纹；待测晶圆进行旋转和平移，使干涉条纹对待测晶圆进行扫描；位于待测晶圆表面的颗粒使所述干涉条纹发生散射，形成时间相关的散射光信号；探测所述散射光信号，基于待测晶圆上不同位置的颗粒所对应的特征频率对所述散射光信号进行处理，形成与频率相关的检测信息；基于所述检测信息，获取待测晶圆上的颗粒的分布信息。本发明晶圆检测方法精度高，吞吐量高，晶圆检测装置的设计难度较低，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：使两路或两路以上的相干光束掠入射至待测晶圆，在待测晶圆上形成干涉条纹；待测晶圆进行旋转和平移，使干涉条纹对待测晶圆进行扫描；位于待测晶圆表面的颗粒使所述干涉条纹发生散射，形成与时间相关的散射光信号；探测所述散射光信号，基于待测晶圆上不同位置的颗粒所对应的特征频率对所述散射光信号进行处理，形成与频率相关的检测信息；基于所述检测信息，获取待测晶圆上的颗粒的分布信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110286906.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
