[发明专利]一种碳化硅薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110287216.7 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN102304701A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 饶志鹏;万军;夏洋;李超波;刘键;陈波;黄成强;石莎莉;李勇滔 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/32;C23C16/02
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及碳化硅薄膜制备技术领域,具体涉及一种用原子层沉积设备制备碳化硅薄膜的方法。所述制备方法,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向原子层沉积设备反应腔中通入含碳物质,含碳物质与硅衬底表面发生碳化学吸附,使得含碳物质中的碳原子吸附在硅衬底表面;向原子层沉积设备反应腔中通入含硅物质,含硅物质与硅衬底表面发生卤代反应,含硅物质中的硅原子与硅衬底表面的碳原子形成碳硅键,待反应完全后,硅衬底表面即生成碳化硅薄膜结构。本发明使用原子层沉积设备,利用衬底的晶格结构对生长的影响,使得长出的碳化硅薄膜结构具有完整的晶格,同时也使得在硅基上生长的薄膜的结构性能得到提高。
搜索关键词: 一种 碳化硅 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种碳化硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含碳物质,所述含碳物质与所述硅衬底表面发生碳化学吸附,使得所述含碳物质中的碳原子吸附在所述硅衬底表面;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含硅物质,所述含硅物质与所述硅衬底表面发生卤代反应,所述含硅物质中的硅原子与所述硅衬底表面的碳原子形成碳硅键,待反应完全后,所述硅衬底表面即生成碳化硅薄膜结构。
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