[发明专利]一种碳化硅薄膜的制备方法无效
申请号: | 201110287216.7 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN102304701A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 饶志鹏;万军;夏洋;李超波;刘键;陈波;黄成强;石莎莉;李勇滔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/32;C23C16/02 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及碳化硅薄膜制备技术领域,具体涉及一种用原子层沉积设备制备碳化硅薄膜的方法。所述制备方法,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向原子层沉积设备反应腔中通入含碳物质,含碳物质与硅衬底表面发生碳化学吸附,使得含碳物质中的碳原子吸附在硅衬底表面;向原子层沉积设备反应腔中通入含硅物质,含硅物质与硅衬底表面发生卤代反应,含硅物质中的硅原子与硅衬底表面的碳原子形成碳硅键,待反应完全后,硅衬底表面即生成碳化硅薄膜结构。本发明使用原子层沉积设备,利用衬底的晶格结构对生长的影响,使得长出的碳化硅薄膜结构具有完整的晶格,同时也使得在硅基上生长的薄膜的结构性能得到提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含碳物质,所述含碳物质与所述硅衬底表面发生碳化学吸附,使得所述含碳物质中的碳原子吸附在所述硅衬底表面;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含硅物质,所述含硅物质与所述硅衬底表面发生卤代反应,所述含硅物质中的硅原子与所述硅衬底表面的碳原子形成碳硅键,待反应完全后,所述硅衬底表面即生成碳化硅薄膜结构。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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