[发明专利]一种氮化铝薄膜的制备方法无效
申请号: | 201110287431.7 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN102296278A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 饶志鹏;万军;夏洋;李超波;刘键;陈波;黄成强;石莎莉;李勇滔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种用原子层沉积设备制备氮化铝薄膜的方法。所述制备方法,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向原子层沉积设备反应腔中通入含铝物质,含碳物质与硅衬底表面发生化学反应,使得含铝物质中的铝原子吸附在硅衬底表面;向原子层沉积设备反应腔中通入含氮物质,含氮物质与硅衬底表面发生卤代反应,含氮物质中的氮氮原子与硅衬底表面的铝原子形成铝氮键,待反应完全后,硅衬底表面即生成氮化铝薄膜结构。本发明利用ALD设备和常见的前躯体,在常温低压下就能制备出氮化铝薄膜,并且可有效的降低能耗,提高氮化铝薄膜的均一性和降低薄膜粗糙度,而且在制作过程中还能有效的降低Al水解带来的不利影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化铝薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含铝物质,所述含碳物质与所述硅衬底表面发生化学反应,使得所述含铝物质中的铝原子吸附在所述硅衬底表面;向所述原子层沉积设备反应腔中通入含氮物质,所述含氮物质与所述硅衬底表面发生卤代反应,所述含硅质中的氮原子与所述硅衬底表面的铝原子形成铝硅键,待反应完全后,所述硅衬底表面即生成氮化铝薄膜结构。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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