[发明专利]SMA集成电路冲切成型产品及SMA多排引线框架无效
| 申请号： | 201110287449.7 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102290396A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 时文利;杨宇;曹杰;姚亮;杨亚萍 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMA集成电路冲切成型产品和引线框架，它包括引脚[1]、位于引脚[1]上的芯片[2]和封装引脚和芯片的塑封体[3]，其特征是所述的引脚[1]由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片[2]位于凹台上，塑封体[3]封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。本发明不需焊接，提高了产品的合格率，引线框架能够阵列，提高了产品的数量。 | ||
| 搜索关键词： | sma 集成电路 切成 产品 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SMA集成电路冲切成型产品，它包括引脚[1]、位于引脚[1]上的芯片[2]和封装引脚和芯片的塑封体[3]，其特征是所述的引脚[1]由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片[2]位于凹台上，塑封体[3]封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。
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