[发明专利]电子部件材料有效
| 申请号： | 201110289815.2 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102416725A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 三井俊幸;伊关茂;花多山悟;西村昌泰;松田秀春 | 申请（专利权）人： | 神钢力得米克株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C21/10;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 材料 | ||
【主权项】：
一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材表面形成的第一镀层，其特征在于，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。
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