[发明专利]一种MOCVD方式自组装生长GaAs纳米结构的方法无效
申请号: | 201110290014.8 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102345110A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 魏志鹏;陈新影;李金华;方铉;方芳;王晓华;王菲 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/44;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明采用金属有机化合物化学气相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition简称MOCVD)方法制备GaAs纳米结构。在GaAs体材料衬底上气化生长GaAs纳米结构,属V-S(气-固)机制。在真空反应室中,用GaAs体材料做衬底,并对衬底高温加热,当达到一定温度(700℃-1200℃)时,衬底GaAs被分解,As气化,留下单质Ga纳米结构。同时通入有机化合物叔丁基砷(TBAs)As源到反应室中,TBAs的热分解温度较低。真空反应室中As的浓度越来越大,当As的浓度达到一定值时,对系统迅速降温,使As以自组装形式与Ga又重新结合,形成GaAs纳米结构,以氮气(N2)作为载气,以氩气(Ar)作为保护气,防止As在气化时生成氯化砷,也防止单质Ga被氧化。利用这种方法生长GaAs纳米结构,操作简单,给量产带来很大便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 mocvd 方式 组装 生长 gaas 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用MOCVD技术生长GaAs纳米结构的方法,其特征在于:具体实施步骤为:(1)在真空反应室中,将GaAs衬底放置在基座上。(2)预抽真空,让其真空度达到5Pa量级。(3)当真空度达到10‑3Pa后开始对衬底进行热处理10分钟,保持基座旋转。(4)通入保护气氩气(Ar),高温加热衬底,升到所需生长温度,衬底GaAs发生热分解,As变成气体跑出,并存在真空反应室中,衬底上留下纳米结构Ga单质。保护气可以防止Ga单质被氧化。(5)通入As源,用有机化合物叔丁基砷(TBAs)作为As源,用氮气作为载气,将As单质输运到反应室中。反应室中的As气浓度越来越大,达到一定值时,使系统迅速降温,这时,As单质又与Ga单质重新自组装结合,生成具有纳米结构的GaAs。(6)生长结束后,关闭加热器,让它自然降温。关闭As源阀门,N2保持100sccm的流量。当温度下降至150℃左右时,停止通入气体。打开放气阀,使真空室内气压增大到常压。(7)关闭总电源,取出样品,放好。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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