[发明专利]晶粒劈裂工艺无效
| 申请号： | 201110290829.6 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102729340A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 赵启仲 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种晶粒劈裂工艺，首先是晶圆贴置步骤，将晶圆可分离地设置于载体，再来是切割道形成步骤，在晶圆上形成多条相配合地界定出多个晶粒半成品的切割道，接着是晶圆承载步骤，将设置晶圆的载体以预定张力可分离地设置于承载机台，最后是气压施加步骤，以喷气装置向承载平台方向施加预定气体压力的气体于晶圆，而使晶圆沿上述切割道被破裂成多个分离的晶粒本发明利用气体压力产生瞬间冲击晶圆的力量，类似气体爆炸原理并一次性地借由物理性劈裂晶圆成多个分离的晶粒，进而降低工艺时间与提升分离成完整晶粒的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 劈裂 工艺 | ||
【主权项】：
一种晶粒劈裂工艺，其特征在于：该晶粒劈裂工艺包含一个晶圆贴置步骤、一个切割道形成步骤、一个晶圆承载步骤，及一个气压施加步骤，该晶圆贴置步骤将一个晶圆可以分离地设置于一载体上，该切割道形成步骤在该晶圆上形成多条彼此相配合地界定出多个晶粒半成品的切割道，该晶圆承载步骤将该设置有晶圆的载体以具有预定张力的状态可以分离地设置于一个承载平台，该气压施加步骤以一个喷气装置向该承载平台方向施加预定气体压力的气体于该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道被破裂成多个彼此分离的晶粒。
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