[发明专利]一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法无效
| 申请号： | 201110291344.9 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102357697A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林鹏荣;黄颖卓;练滨浩;曹玉生;姚全斌 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/34 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法，在进行CBGA/CCGA封装器件植球/柱时，在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金属粉末，通过加热将掺入一定量的Pd或Pb金属粉末的低熔点焊膏熔化，使之与陶瓷外壳上的金属焊盘及高熔点焊球/柱形成冶金连接，形成可靠的CBGA/CCGA焊球/柱凸点，而回流焊后焊点的熔点较之前焊膏的熔点有显著提高，该方法能够避免CBGA/CCGA封装器件在表面组装回流焊过程中焊点发生再次熔化的问题，从而保证CBGA/CCGA封装器件使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 cbga ccga 封装 回流 焊后焊点 熔点 方法 | ||
【主权项】：
一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)在63Sn37Pb焊膏内掺入一定量的Pd金属粉末，并进行充分搅拌；(2)采用丝网印刷方式将含有Pd金属的63Sn37Pb焊膏移印至陶瓷基板的金属焊盘上，再将高熔点的90Pb10Sn焊球/柱放置于所述焊膏的正上方，最终放入回流炉中进行加热，所述焊膏在加热过程中熔化形成焊点，实现焊球/柱与陶瓷基板的互连；其中回流温度曲线与63Sn37Pb焊膏回流温度曲线一致。
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