[发明专利]一种散热性能优良的芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110291859.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347290A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括金属引脚体、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚体为芯片封装载体，其上设有基板，两者通过导线实现电连接，所述的基板上设有芯片，基板与芯片通过焊接工艺实现电连接，所述的封装体采用内、外双层结构设计，内层封装体用于封装金属引脚体、基板和芯片的主体部分，外层封装体用于封装芯片的裸露部分。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构中封装体采用双层结构设计，在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能，确保芯片的高效运行；同时，该芯片封装结构无需外置散热辅助装置，封装工艺实施简便，成本低，实用性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 优良 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括金属引脚体、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚体为芯片封装载体，其上设有基板，两者通过导线实现电连接，所述的基板上设有芯片，基板与芯片通过焊接工艺实现电连接，所述的封装体采用内、外双层结构设计，内层封装体用于封装金属引脚体、基板和芯片的主体部分，外层封装体用于封装芯片的裸露部分。
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