[发明专利]一种散热性能优良的芯片封装方法无效
| 申请号： | 201110291902.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347246A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装方法，该芯片封装方法主要包括如下步骤：a）安接基板，b）安接芯片，c）性能检测，d）封胶封装，e）涂覆散热层，f）成品检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法，该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺，在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置，降低了封装成本低，封装工艺易于实施，实用性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 优良 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种散热性能优良的芯片封装方法，该芯片封装方法主要包括如下步骤：a）安接基板，b）安接芯片，c）性能检测，d）封胶封装，e）涂覆散热层，f）成品检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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