[发明专利]LED芯片颗粒老化检测装置无效
| 申请号： | 201110292603.X | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102508139A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 朱纪军;洪思忠;宋召海;左敦稳;张微微;孙姝婧;邓文凤;于航;朱琳 | 申请（专利权）人： | 滨州市甘德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰 |
| 地址： | 256600 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种LED芯片颗粒老化检测装置，它包括PCB电路板（1）和LED灯罩（3），LED芯片颗粒（8）安装在LED灯罩（3）中并与PCB电路板（1）电气连接，其特征是在所述的LED灯罩（3）安装在密封的老化装置壳体（11）中，在LED芯片颗粒（8）的两侧各设有一个测温热电偶（2，7），在LED芯片颗粒（8）与PCB电路板（1）之间安装有测温热电偶（12），在壳体（1）中、LED灯罩（3）正对LED芯片颗粒（8）的正上方安装有光照度检测仪（5），在壳体（11）中还安装有热风装置（4），所述的PCB电路板（1）、测温热电偶（2，7，12）、光照度检测仪（5）和热风装置（4）均通过数据总线（9）与计算机（10）相连。本发明解决了市场急需，为LED颗粒快速老化提供了检测手段，它具有结构简单，制造、检测方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 颗粒 老化 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片颗粒老化检测装置，它包括PCB电路板（1）和LED灯罩（3），LED芯片颗粒（8）安装在LED灯罩（3）中并与PCB电路板（1）电气连接，其特征是在所述的LED灯罩（3）安装在密封的老化装置壳体（11）中，在LED芯片颗粒（8）的两侧各设有一个测温热电偶（2，7），在LED芯片颗粒（8）与PCB电路板（1）之间安装有测温热电偶（12），在壳体（1）中、LED灯罩（3）正对LED芯片颗粒（8）的正上方安装有光照度检测仪（5），在壳体（11）中还安装有热风装置（4），所述的PCB电路板（1）、测温热电偶（2，7，12）、光照度检测仪（5）和热风装置（4）均通过数据总线（9）与计算机（10）相连。
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