[发明专利]金属化半孔的制作方法有效
| 申请号： | 201110293137.7 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102438411A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;杨成君;曾平 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔。其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，其特征在于，所述制作方法包括：S1、对PCB板件进行图形电镀；S2、将PCB板件根据图像制作需求进行退膜；S3、吹干所述PCB板件；S4、对PCB板件进行钻孔；S5、将所述PCB板件上锣出金属化半孔；S6、对PCB板件进行碱性蚀刻。
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