[发明专利]SMT贴片红胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110293391.7 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103031098A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 熊富华;胡芳清;马锦潮 | 申请（专利权）人： | 深圳市深锦泰投资发展有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道华南大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT贴片红胶及其制备方法，所述贴片红胶由环氧树脂、固化剂、触变剂、偶联剂、稀释剂、填料和色粉组成；其中，环氧树脂占40～60％重量比；固化剂占10～18％重量比；触变剂占4～8％重量比；偶联剂占1～2％重量比；稀释剂占1～5％重量比；填料占8～20％重量比；色粉占0.5～1％重量比。本发明的SMT贴片红胶具有胶点外形好、湿强度高、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片红胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | smt 贴片红胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SMT贴片红胶，其特征在于，由环氧树脂、固化剂、触变剂、偶联剂、稀释剂、填料和色粉组成；其中，环氧树脂占40～60％重量比；固化剂占10～18％重量比；触变剂占4～8％重量比；偶联剂占1～2％重量比；稀释剂占1～5％重量比；填料占8～20％重量比；色粉占0.5～1％重量比。
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