[发明专利]基于电润湿的单面二维驱动数字微流控芯片无效
申请号: | 201110294646.1 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102500436A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 陈建锋;李嘉;周嘉 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于数字微流控技术领域,具体为一种基于电润湿的单面二维驱动数字微流控芯片。该芯片是单面电极板结构,把条状驱动电极以及条状地电极集成在同一单面电极板上,其中地电极可以集成在驱动电极之上,也可以集成在驱动电极的电极间隙之间,液滴在单极板上驱动,上极板可有可无,实现了真正意义的单面二维驱动芯片。本发明大大提高了微流控芯片驱动性能及其功能的集成度,扩增了数字微流控领域的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 基于 润湿 单面 二维 驱动 数字 微流控 芯片 | ||
【主权项】:
一种基于电润湿的单面二维驱动数字微流控芯片,其特征在于该芯片结构为:在基板上有两个相互垂直布置的若干条状电极组成的驱动电极层,两个驱动电极层之间有第一介电层隔开;下面分2种情形:第一种,在上层驱动电极层上有第二介电层,在第二介电层上制作有一若干条状电极组成的接地电极层,在接地电极层上设有一绝缘的疏水层;第二种,有一若干条状电极组成的接地电极层与上层的驱动电极层集成在同一平面上,即把接地电极层的各单个条状电极依次布置在上层驱动电极层的各个单个条状电极之间空隙中;在接地电极层与上层的驱动电极层集成的平面上为第二介电层;在第二介电层上为一绝缘的疏水层;当第二介电层为疏水材料时,所述的疏水层省去;其中,所有条状电极的宽度设计与位置布置满足如下条件:一定大小的液滴无论在芯片上任何位置、作何种运动,至少位于驱动电极层的相邻两个条状电极和接地电极层的一个条状电极上。
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