[发明专利]基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110295101.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102437731A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 吴华夏;刘劲松;王华;洪火锋;周庆红;罗建康 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H02M3/00 分类号: H02M3/00;H05K7/20
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;严志平
地址: 241002 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法,所述的电源模块包括设置有浅腔的铜基底板、焊接在铜基底板浅腔中的双面金属化的氧化铍陶瓷基板、与氧化铍陶瓷基板焊接固定的电路基板、焊接在电路基板上的分立器件和铜芯金属引线,以及用于封装电路基板的塑封外壳。本发明所述的电源模块体积小、尺寸仅有45mm×35mm×12.5mm;此外,所述的电源模块利用氧化铍陶瓷基板作为过渡散热片,解决了MOS管金属面作为漏极而需要散热的问题,散热性能良好。
搜索关键词: 基于 氧化铍 散热 结构 电源模块 及其 制作方法
【主权项】:
一种基于氧化铍散热结构的电源模块,其特征在于,包括铜基底板、双面金属化的氧化铍陶瓷基板、电路基板、分立器件、铜芯金属引线和塑封外壳,所述的铜基底板的上表面设置有浅腔,氧化铍陶瓷基板焊接固定在浅腔内,而所述的分立器件和铜芯金属引线则焊接在电路基板上,所述的电路基板设置在氧化铍陶瓷基板的上部,其上部的分立器件的金属面与氧化铍陶瓷基板焊接固定,此外,所述的塑封外壳包覆电路基板和氧化铍陶瓷基板,与所述的铜基底板封装在一起,且所述的铜芯金属引线穿出设置在塑封外壳上的孔,并与塑封外壳上的孔通过环氧胶灌封。
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