[发明专利]全密封的云计算服务器及散热系统有效

专利信息
申请号: 201110295291.8 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102508528A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 姚学民;吴振玉 申请(专利权)人: 姚学民
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200122 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种全密封的云计算服务器及散热系统,服务器主板预集成网卡、显卡,将CPU、内存、固态SSD硬盘紧贴安装在主板上,组成一个用于计算功能的刀片服务器,将高密度集群的刀片服务器安装在一个散热室内,其特征在于:服务器主板线路中的网线、USB线和电源线集中布线到主板边缘区域,该区域内同时配置一个与电源数据混合线插头配合插入的集线插槽,混合线引出服务器外,即可构成只带一个插槽、一根混合线的服务器;所述的服务器用金属容器密封或导热绝缘材料密封,金属容器的高度小于1cm,导热绝缘材料是高分子树脂,通过固化在服务器表面形成绝缘导热包裹层。其有益效果是:可对微服务器群进行集中散热,节省大量能源;服务器微型化、标准化,成本低。
搜索关键词: 密封 计算 服务器 散热 系统
【主权项】:
全密封的云计算服务器,其服务器主板预集成网卡、显卡,将CPU、内存、固态SSD硬盘紧贴安装在主板上,组成一个用于计算功能的刀片服务器,将高密度集群的刀片服务器安装在一个散热室内,其特征在于:服务器主板线路中的网线、USB线和电源线集中布线到主板边缘区域,该区域内同时配置一个与电源数据混合线插头配合插入的集线插槽,混合线引出服务器外,即可构成只带一个插槽、一根混合线的服务器;所述的服务器用金属容器密封或导热绝缘材料密封,金属容器的高度小于1cm,导热绝缘材料是高分子树脂,通过固化在服务器表面形成绝缘导热包裹层。
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